| 是否进口：否 | 产地：深圳 | 型号：硅胶 |
| 类型：通用型 | 厂家(产地)：广东 | 牌号：HY |
| 品名：硅胶 | 货号：HY | 品牌：红叶 |
芯片灌封胶 UL认证灌封胶产品说明：
双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
芯片灌封胶 UL认证灌封胶产品特点：
可室温固化，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
芯片灌封胶 UL认证灌封胶产品用途：
适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能
电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
芯片灌封胶 UL认证灌封胶产品操作工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。
4、9301固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，
在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮 胺(amine)固化型环氧树脂 白蜡焊接处理(solder flux)
芯片灌封胶 UL认证灌封胶产品包装说明：
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装
